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引线键合（WireBonding）是一种常用于半导体封装中的关键工艺之一，主要用于将芯片与引线或基板之间进行连接。引线键合工艺在半导体工业中发挥着重要作用，不仅直接影响产品的可靠性和性能，还影响着产品...

晶片有SOURCE、GATE两个焊线区域，这两个区域的焊接点为一焊点，框架的焊接点为二焊点。焊线过程是在高温下用金线把晶片与框架连接起来。具体分为6步：【1】在烧球高度，金线从劈刀瓷嘴伸出一定长度，打...

微通道已成为各种生物医学应用的强大工具。表面特性的控制在高性能微流体装置中非常重要。聚二甲基硅氧烷(PDMS)因其成本低、易于制造、生物相容性和光学透明性好等优点，成为了微流体中使用泛的有机硅基聚合物...

引言：“光刻胶作为掩模进行干法刻蚀或是湿法腐蚀后，一般都是需要及时的去除清洗，而一些高温或者其他操作往往会导致光刻胶碳化难以去除。”光刻胶清洗去除常见的几种方法：1、化学溶解法：使用特定的溶剂或化学溶...

序号配比蚀刻剂速率（埃/秒）温度/其他掩膜164:3:33HNO3:NH4F:H2O100angstroms/s261:11:28Ethylenediamine:C6H4(OH)2:H2O78angs...

晶圆切割(Dicing)结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进行连接、通电。此...

真空回流焊（Reflowsolderingundervacuum）是一种为所有焊接应用提供出色效果的技术。真空在流程执行过程中的几个阶段使用：-对腔室进行一次或两次抽空，然后填充纯氮气有助于去除腔室中...

故障现象①：超声波没有共振，无超声功率输出。【故障原因】1.超声波板与换能器之间的连接已断开；2.超声波板问题；【解决方法】1.检查连接器的不良接触,或是否断开；2.检查超声波板或更换；故障现象②：焊...

故障现象①：超声波没有共振，无超声功率输出。【故障原因】1.超声波板与换能器之间的连接已断开；2.超声波板问题；【解决方法】1.检查连接器的不良接触,或是否断开；2.检查超声波板或更换；故障现象②：焊...

UV光清洗机，又叫紫外臭氧清洗机，是一种新型的无损伤式光清洗技术。它的工作原理就是：同时发射波长254nm和185nm的紫外光，这两种波长的光子能量可以直接打开和切断有机物分子中的共价键，使有机物分子...

【匀胶机清洗】∷每次使用完后请清洗设备。①取下片托，用溶剂（如酒精、丙酮等）将片托表面的旋涂液擦洗干净；②取下不锈钢锅，用溶剂（如酒精、丙酮等）将锅内部的旋涂液擦洗干净；∷如发现旋转轴上的光码盘气孔进...

匀胶旋涂工艺的步骤过程，按基片旋转速度及胶质的变化，可分3个阶段：滴胶、加速旋转摊胶、匀速旋转匀胶及去边，其中第3阶段匀速旋转阶段是胶质涂层厚度和均匀性控制的重要阶段。【1】滴胶在滴胶前，胶质溶剂需经...

引言：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料（即导电粒子）为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导...

典型引线的材质：金（Au）/铝（Al）/铜（Cu）选用说明金属引线的材质是根据综合考虑各种焊接参数（parameter），并组合成最妥当的方法来决定的。这里指的参数所涉及的事项繁多，包括半导体的产品类...

一、储存EPO-TEK353NDPartA&B在未混合时要求在室温条件下储存，不需要冷藏。如果把它储藏在0℃以下，那么在A&B混和前必须在室温下回温至少3-4小时。此过程是为了避免在罐内产生水份，避免...

一、引线键合的开发|WireBondingDevelopment引线键合是1950年代在德国通过偶然的实验观察发现的，随后发展成为一种高度受控的过程。如今，它广泛用于通电互连半导体芯片以封装引线，磁盘...

引线键合机（wirebonder）是用于将芯片和基板通过金属引线进行通讯连接的一款半导体封装设备。①从键合的原理来划分，有热压键合、超声键合和热超声键合三种类型：（1）热压键合是引线在热压头的压力作用...

KW-4T匀胶机（spincoater）有六个转速，转速及相应的时间分别可调。在旋涂2英寸以上样片时，启动后先以低速运转，使胶摊开，然后自动变到高速运转。在甩小样片时，启动后可直接用高速。在安装结构上...

干式光刻胶灰化、剥离和脱渣使用氧等离子体产生自由基氧，以化学方式去除硅片上的光刻胶层。氧等离子体灰化的副产物是无毒的。它比湿法蚀刻工艺更环保。等离子体内的高能电子可以分解氧分子并产生活性氧原子。然后，...

引言：引线键合（Wirebonding）前的等离子清洗（Plasmacleaning）可去除表面上的有机物、氧化物和氟化物污染物，促进引线键合和芯片封装的更好的界面附着力，并减少不粘焊盘（NSOP）和...