晶圆切割(Dicing)结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进行连接、通电。此时，连接电线（电信号的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。

引线键合中的劈刀可以说是其核心的工具。球形键合一般使用金丝，楔形键合则使用铝丝。球形键合是劈刀通过形成球状来实现键合的，而楔形键合则无需形成球状。楔形劈刀从形状上就与晶圆末端的球焊劈刀不同，且连接和切断（tear）引线的方法也不同。

 如果说金丝采用的是“热超声波-球焊劈刀-球”的引线键合方式，铝丝采用的则是铝丝楔形引线键合方式（Aluminum Wedge Wire Bonding），即“超声波-楔形键合“的方法。铝丝—超声波法由于抗拉强度低，只能在特殊情况下使用，而90%以上的情况采用的都是“金丝-热超声波法”。当然，热超声波法也存在缺点，即球颈（ball neck）脆弱。所以要非常谨慎地管理HAZ(Heat Affected Zone，在金属引线材质被毛细管的高温稍熔化后，在凝固过程中再结晶的金属引线区域)。