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【金球键合 | Golden Ball Bonding】操作步骤有哪些?

2025年09月23日 08:21:52      来源:武汉月忆神湖科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:1

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晶片有SOURCE、GATE两个焊线区域,这两个区域的焊接点为一焊点,框架的焊接点为二焊点。焊线过程是在高温下用金线把晶片与框架连接起来。具体分为6步:

【1】在烧球高度,金线从劈刀瓷嘴伸出一定长度,打火棒在劈刀瓷嘴侧边,通过放电产生高温把金线烧结出金球。

【2】劈刀瓷嘴下压,末端顶住金球后带动金球下压到焊接点的焊垫(铝垫)上。

【3】通过超声波发震使金球与焊垫摩擦加热达到金球与焊垫键合的目的。

【4】劈刀瓷嘴向上移动,并作X、Y、Z轴移动,拉出线弧并到第二焊点。

【5】劈刀瓷嘴单边压住金线,超声波发震进行第二焊点的键合。

【6】线夹夹紧金线与劈刀瓷嘴一起上拉,拉断金线并达到烧球高度,完成一个全焊接过程。

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