功能与特色:

• 表面封装可优化面板空间
• 小尺寸封装
• 典型的故障模式是因超过电压或电流而造成的短路
• 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
• IEC-61000-4-2 ESD 15kV(Air), 8kV（接触放电）。
• ESD数据线路保护符合IEC 61000-4-2（IEC801-2）
• EFT数据线路保护符合IEC 61000-4-4（IEC801-4）
• 内置式应力消除
• 典型温度系数ΔVBR = 0.1% × VBR@25°C × ΔT
• 钝化玻璃芯片接点
• 10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为3000W，重复频率（工作循环）:0.01%
• 快速的响应时间: 从0伏特至V_BR最小值通常小于1.0ps
• 出色的箝位能力
• 增量浪涌电阻较低
• 标准情况下，在电压高于12V时，IR小于2μA
• 可保证高温焊接: 接线端260°C/40秒
• 塑料封装已获UL易燃性分级94V-O认证
• 亚光无铅镀锡
• 不含卤素且符合RoHS标准
• V_R（V_so）: 10, 100, 11, 110, 12, 120, 13, 130, 14, 15

• 瓦特（W）: 3000

• I_PP 10x1000μs（A）: 176.5, 18.5, 164.8, 16.9, 150.8, 15.5, 139.5, 14.4, 129.3, 123