功能与特色:
- 不含卤素
- 符合RoHS标准
- 可优化电路板空间的表面贴装型产品
- 小尺寸封装
- 内置式应力消除
- 典型温度系数ΔVBR = 0.1% x VBR@25°C x ΔT
- 钝化玻璃芯片接点在10×1000μs波形时的峰值脉冲功率为5000W，重复频率（工作循环）:0.01%
- 快速的响应时间: 从0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
- 出色的箝位能力
- 增量浪涌电阻较低
- 电压高于22V时，IR小于5μA
- 保证高温焊接: 接线端260°C/40秒
- 塑料封装已获UL易燃性分级94V-O认证
- 亚光无铅镀锡
VR（Vso）: 100, 110, 12, 120, 13, 130, 14, 15, 150, 16
瓦特（W）: 5000
IPP 10x1000μs（A）: 30.9, 28.3, 252, 26, 233, 24, 216, 205, 20.6, 193
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