功能与特色:
- 表面封装可优化面板空间
- 小尺寸封装
- 典型的故障模式是因超过电压或电流而造成的短路
- 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
- IEC-61000-4-2 ESD 15kV(Air), 8kV（接触放电）。
- IPP按8/20μS浪涌波形评定
- 内置式应力消除
- 典型温度系数ΔVBR = 0.1% x VBR@25°C x ΔT
- 钝化玻璃芯片接点
- 快速的响应时间: 从0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
- 出色的箝位能力
- 增量浪涌电阻较低
- 标准情况下，在电压高于12V时，IR小于2μA
- 可保证高温焊接: 接线端260°C/40秒
- 亚光无铅镀锡
- 不含卤素且符合RoHS标准
应用:
- 瞬态抑制设备非常适合保护输入/输出接口、VCC总线和其他用于电信、电脑、工业和消费电子产品的易损电路。
VR（Vso）: 20, 24, 28, 30, 33
最小值VBR@IT
（V）
: 22.2, 26.7, 31.1, 33.3, 36.7
值VBR@IT
（V）
: 24.5, 29.5, 34.4, 36.8, 40.6
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