随着电子技术的发展，各种电子电路进一步多功能化和智能化，热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加，同时，对NTC温度传感器结构提出了越来越高要求，为了达到高灵敏、快速探测，NTC温度传感器结构设计必须有较强机械性能。

常用NTC温度传感器是采用陶瓷材料与玻壳结合来封装热敏芯片，进一步加强温度传感器机械性能，陶瓷材料起到保护作用，用于改善拉开从玻璃壳穿出引脚时造成玻壳开裂甚至电性能失效问题，然而，陶瓷材料比较脆，受力后容易开裂，保护作用并不明显。

因此，爱晟提供一款玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器，其具有机械强度高、玻璃壳不易开裂、对温度的响应时间短等优点。其是由NTC热敏芯片、两根引线、玻璃壳和硅胶包裹层组成。其采用硅胶包裹层来提高玻封温度传感器机械强度，硅胶能够与玻璃壳紧密粘接，并具有防震、绝缘、密封、防潮、耐老化等性能，因此，其机械性能得到提升，且玻壳能够得到良好保护，在外力作用下不易开裂。而且，硅胶包裹层覆盖了引线与玻壳连接处，能够改善装配温度传感器时拉开或折弯两个引脚所导致玻壳与引脚连接处开裂问题。将，该感温面能够与待测温物体紧密接触，增大了两者接触面积，从而加快了温度传感器在使用过程中对温度的响应速度，有利于提高测温的灵敏度和精准度。