NTC温度传感器是由锰、钴、镍等过渡型金属氧化物，通过半导体加工工艺制作的NTC热敏芯片作为核心部件，NTC热敏芯片具有电阻阻抗随温度的变高而电阻值变小的特性，其结构一般是由NTC热敏电阻、探头(金属壳或塑胶壳等）、电子线引线，及金属端子或连端器组成。

随着电子技术发展，很多领域都会使用到NTC温度传感器。且很多领域对其要求越来越高其温度变化需快速反，稳定性好、可靠性高，且能长时间工作而不影响传感器性能，以达到对温度进行精确探测、控制等作用。

高稳定快速NTC温度传感器是由玻璃进行封装 NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接引线以及连接引线末端部连接器，NTC热敏芯片置于导热性高保护壳内，保护壳内腔底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装热敏芯片环氧树脂封装层，引线外围设有隔热绝缘层。其可在高低温冲击时有优良抗应力作用，稳定性能好，快速感应，可靠性高，可应用于各种温度探测与温度补偿。

以下是高稳定快速NTC温度传感器制作方法：

（1）将NTC热敏芯片用银浆和引线连接好，再采用玻璃封装并通过高温烧结方式进行绝缘保护。

（2）将封装好NTC热敏芯片连接引线上浸封聚酰亚胺树脂作为隔热绝缘层， 除焊接部位以外的裸露的引线用聚酰亚胺树脂浸封绝缘。

（3）将NTC热敏芯片外围套上紫铜质保护壳，在紫铜保护壳底部1/3 处注入导热硅脂，形成导热硅脂密封层，最后，再用环氧树脂进行封装形成环氧树脂封层。

（4）用尼龙加玻璃纤维进行整体的连接器注塑，预留出焊接引线孔位和连接器寄插焊接位，最后采用电流焊接机对引线和寄插针焊接。