PCBA波峰焊技术讲解，pcba波峰焊后需要冷却吗？

什么是波峰焊接？

早期SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术还没发达之前，所有的PCBA组装电路板几乎都要经过波峰焊接以达到电子零件焊接于电路板的目的。波峰焊接是因为它焊接时需要使用一整桶的锡炉，锡炉内会加热到足以融化锡条的温度并形成熔融的锡液，这些锡液有时候看起来就像湖水一般，有时候又可以在上面制造波浪，而电路板从其湖水或波浪的表面滑行而过，让锡液沾附在电子零件与电路板之间，冷却后焊锡就会将电子零件焊接于电路板上。

波峰焊的制程基本分成四大部份

1.部份为助焊剂添加区

使用助焊剂的目的是为了为了提升零件焊接的品质，因为电路板、电子零件，甚至锡液都有机会因储存及使用环境而受到一些污染，以致造成氧化影响焊接品质，而助焊剂的主要功能就在去除金属表面的氧化物及脏东西，而且在高温作业时更可以在金属的表面形成薄膜以隔绝空气，让焊锡不易氧化。无铅焊锡的温度大约在217C，一般的助焊剂是无法长期留存在这样的温度之下，所以如果想添加助焊剂就必须要在电路板经过锡液以前先涂抹。

一般涂抹助焊剂的方式有两种，一种使用发泡助焊剂，当电路板经过助焊剂区时就会沾附在电路板上，这个方式的缺点是助焊剂往往无法均匀的涂布到电路板上，造成没有助焊剂的部位焊接不良；第二种方法使用喷涂的方式，喷嘴设置在链条的下方，当电路板经过时由下往上喷涂，这种方式有个缺点，就是助焊剂会穿过电路板的缝隙，差的可能会直接污染电路板正面的零件，甚至渗透到部份零件的内侧，形成日后品质不稳，要不就是会残留在波峰焊机器的顶部，如果没有定时清理，当助焊剂累积到一定重量后就会滴落，一大坨直接污染到电路板的正面。

2.第二部份为预热区

就如SMT回流焊一般，波峰焊制程也需要预热电路板，这是为了降低电路板变形

3.第三部份为焊接区

这里会有一大桶加热熔融的锡槽，被称为锡炉，然后加热融化成为锡液，所以这个制程需要耗费相当多的锡料。既然是液态的锡，所以就可以依照液体的特性制作出各种锡面来符合焊锡的需要。

一般来说锡炉内的锡槽会再被分成两槽，槽称为扰流波，第二槽称为平流波，这两个锡槽各有不同的功用，在大部分的情况下只会开启平流波：

扰流波

利用马达翻搅锡液，形成类似喷泉的效果，其主要用途在焊接SMD的零件，因为锡液永远在翻滚，所以其焊接的效果有时候不够均匀，有时候还会出现焊接架桥的情形，所以在扰流波的后面一般都还会在加开平流波。

平流波

有点类似静止的水面，它可以有效的消除前面扰流波所产生的一些毛刺及焊接架桥短路的问题。另外平流波对于传统通孔元件的焊接效果也非常好，如果波峰焊接时仅有通孔元件，就可以把扰流波关掉，用平流波就可以完成焊接。

4.第四部份为冷却区

此区域一般使用冷却风扇在锡炉的出口处，负责将刚刚经过高温锡液的电路板冷却，因为后面紧接着要做一些焊接整理及修复的动作，一般冷却时间在30分钟以上。