2023年01月13日 11:49:15 来源：深圳市托普科实业有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量：15
真空回流焊的原理
回流焊的主要作用是将电子元件更好的焊接在PCB板上，回流焊有多种，普通回流焊、真空回流焊、氮气回流焊，一些高可靠性产品对空洞率的要求会高于行业标准，进一步降低到5%，乃至更低，真空焊接工艺可以稳定实现5% 以下的空洞率。
真空回流焊原理
真空回流焊是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术，相对于传统回流焊，真空回流焊在产品进入回流区的后段，制造一个真空环境，大气压力可以降到500pa以下，并保持一定的时间，从而实现真空与回流焊接的结合，此时焊点仍处于熔融状态，而焊点外部环境则接近真空，由于焊点内外压力差的作用，使得焊点内的气泡很容易从中溢出，焊点空洞率大幅降低
真空回流焊原理图，在回焊后段加入真空环境
托普科代理美国HELLER回流焊，欢迎广大客户电话寻购
延伸阅读：回流焊和波峰焊的区别
