产品介绍

松下贴片机NPM-D2产品参数：

设备型号：NPM-D2

基板尺寸

双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm    

单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm

基板替换时间

双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。

单轨式：3.9s

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量：1620kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）         

贴装速度：70000cph（0.051s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装速度：62500cph（0.058s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装速度：40000cph（0.090s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装速度：8500cph（0.423s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供给 编带 编带宽：8〜56/72/88/104mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

松下贴片机NPM-D2产品特点：

通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率

客户可以自由选择实装生产线

通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理

高生产率—采用双轨实装方式

业界的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡

双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产

高功能&高信赖性

继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件

具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求

简单操作

采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊

西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机

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