产品介绍

松下贴片机NPM-D3产品参数：

机种名：NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

双轨式：L50×W50～L510×W300               

单轨式：L50×W50～L510×W590      

基板替换时间

双轨式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。         

单轨式：3.6s**选择短型规格传送带时              

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA        

空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）    

设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式

贴装速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式

贴装速度：76000cph（0.047s/芯片）

IPC9850：57800cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）

元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）  

贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装速度：43000cph（0.084s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8〜56/72/88/104mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

松下贴片机NPM-D3产品特点：

1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产

2、客户可以自由选择实装生产线

通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置

3、通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理

通过生产线运转监控支援计划生产

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊

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