一、M6200 楔焊键合机 产品特点：

（1）全闭环压力控制和创新的力补偿算法，键合力控制精准；

（2）DSP锁相技术，输出稳定超声能量，多档超声功率设置，保障焊点质量；

（3）XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护；

（4）平行四变形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接；

（5）创新的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；

（6）配置工业级触摸屏，人机界面友好，支持固件在线升级，维护方便；

二、M6200 多功能楔焊键合机  技术参数：

（1）焊线直径：金丝：15um-100um；铝丝:18um-100um；金带:50um×12.5um-300um×25.4um；

（2）器件腔深：21mm

（3）键合头：Z行程：18mm；XY行程：15mm×15mm；

（4）工作台：Z行程：20mm；XY工作范围：270mm×265mm；

（5）超声波：0W-10W，精度0.4mW

（6）压力：1g-250g，1g分辨率

（7）劈刀：16/19/25mm

（8）线轴：1/2"或2"

（9）夹持台：3英寸热台（≤400°C）

（10）显微镜：15×放大倍率

（11）人机交互界面：7"工业级液晶触摸屏

（12）电源：AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W

（13）尺寸：603mm×596mm×319mm（长×宽×高）

（14）重量：<50Kg

（15）标准配置：主机、1/2"线轴、体视显微镜、LED环形灯、夹持台（200°C，可调）