高压加速寿命试验机的检测试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，*主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故障原因有爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。 高压加速寿命试验机结构由一个压力容器组成，压力容器包括一个能产生99%润湿环境的水加热器，待测品经过试验机所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
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