目前的温度传感器，大多采用环氧树脂进行封装。

环氧树脂封装的温度传感器是将NTC热敏芯片与导线封装在一起。但是因为环氧树脂与导线的结合处会有间隙，造成防水效果低下。环氧树脂封装后需要进行固化，生产效率降低。环氧树脂不能长期在水环境中使用，且不能长期在200℃以上的高温环境中使用，若温度传感器在这样的环境中使用一段时间后，造成传感器功能失效，影响测温效果。

由于社会不断发展，家用电器设备对温度传感器的防水与耐高温要求越来越高。耐温200℃的环氧树脂封装温度传感器已经不能满足家用电器设备不断追求高效的要求了。

因此，爱晟传感器研发了热熔式封装高防水耐高温温度传感器，该温度传感器采用玻封电阻，改善防水效果低下，可以让测温头在水环境中工作，从而达到高防水的效果；其采用耐高温材料将玻封电阻与导线（比如耐高温的铁氟龙线）热熔连为一体，可以让测温头在250℃以上的高温环境中工作，满足家用电器设备高速化的要求。封装头部采用耐高温的材料，且热熔后不需要固化，提高生产效率。