关于半导体材料封装成NTC热敏电阻温度传感器

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体陶瓷是指具有半导体特性、电导率约外界条件（温度、光照、电场、气氛和温度等）的变化而发生显著的变化，因此可以将外界的物理量变化转变为电信号，制成各种用途的敏感传感器元件。这种半导体传感器比其他材料制成的同样器件要灵敏得多。

如用铂丝或其他金属丝制成的热敏电阻其电阻温度系数在0.4%/℃一下，而使用氧化物半导体陶瓷制成的NTC热敏电阻，其电阻温度系数高达-2~6%/℃或更高。因此，使用半导体陶瓷材料制成的敏感元件所具有的灵敏度高、结构简单、使用方便等优点

NTC热敏电阻采用的是半导体陶瓷材料制成，正因为制成的NTC热敏电阻也可封装成各种NTC温度传感器。

制成的热敏电阻、温度传感器与B值耗散系数有着息息相关的关系。B值称为材料常数，其数值取决于热敏材料的物理特性，即材料的热敏性。热敏电阻是温度升高，B值就会逐渐增大。耗散系数是热敏电阻温度升高1℃所消耗的功率，是描述与外界热量交换的量，与热敏电阻封装形成有很大的关系，影响耗散系数的因素有：1. 热敏电阻芯片的大小，热敏电阻芯片材料导热系数；3. 环境温度；4. 外部介质；5. 封装层材料导热系数/厚度，即是封装的尺寸越大，耗散系数越大。