利用NTC热敏电阻芯片封装成温度传感器

NTC热敏电阻芯片是陶瓷半导体的感热元件，它有金电极和银电极芯片之分，常应用于邦定，红外热电堆、IGBT等温度监测控制。另外，还可以封装成温度传感器。

所以热敏电阻芯片能封装成各种外型结构NTC温度传感器，NTC温度传感器的核心部分就是热敏电阻芯片，整个温度传感器都是靠热敏电阻检测温度。

NTC热敏电阻芯片封装成NTC温度传感器是取决于外壳尺寸以及线材的大小。

1. 封装成环氧树脂头部，一般采用是1.0*1.0mm的热敏电阻芯片，然后焊接电线封装成温度传感器，封装成温度传感器后的头部尺寸一般是3.0*4.0mm.

2. 封装成金属外壳，一般是采用1.5mm*1.5mm左右的热敏电阻芯片，如不锈钢直管的尺寸以及空间比较大，首先用热敏电线芯片焊接铜包钢线，封装成小黑头热敏电阻，然后在焊接电阻灌封环氧树脂封装成温度传感器。

3. 封装成玻璃封装，玻璃封装的玻壳有0.8mm、1.3mm、2.3mm的尺寸，那么它的热敏电阻芯片尺寸采用的是0.3*0.3mm, 0.5*0.5mm等封装成玻璃封装热敏电阻温度传感器。

NTC热敏电阻芯片最小的尺寸可以做到0.3mm，所以可以封装成各种类型头部尺寸不一的温度传感器。

NTC热敏电阻芯片尺寸图：

金电极、银电极NTC热敏电阻芯片封装成温度传感器：