随着电子技术发展，各种电子电路进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加，同时，对NTC温度传感器结构提出了越来越高的要求，为了达到高灵敏、快速探测，NTC温度传感器结构设计必须有较强机械性能。

现有技术中，有时会采用陶瓷材料与传统玻壳结合封装NTC热敏芯片，加强温度传感器机械性能，陶瓷材料起到保护作用，用于改善拉开从玻璃壳穿出引脚时造成玻壳开裂甚至电性能失效问题，然而，陶瓷材料比较脆，受力后容易开裂，保护作用不明显。

因此，爱晟提供一款机械强度高快速感应NTC温度传感器，其具有机械强度高、玻璃壳不易开裂、对温度响应时间短等优点。

其采用硅胶包裹层来提高玻璃封装温度传感器机械强度，硅胶能够与玻璃壳紧密粘接，并具有防震、绝缘、密封、防潮、耐老化等性能，因此，温度传感器机械性能得到提升，其中玻璃壳能够得到良好保护，在外力作用下不易开裂。而且，硅胶包裹层覆盖了引线与玻璃壳的连接处，能够改善装配温度传感器时拉开两个引脚所导致的玻璃壳与引脚连接处开裂问题。再者，将玻璃壳头部设置为平面感温面，该感温面能够与待测温物体紧密接触，增大了两者接触面积，从而加快了温度传感器在使用过程中对温度响应速度，有利于提高测温灵敏度和精准度。