引线键合机的劈刀（Capillary）是键合工艺中的核心耗材，其选配直接影响键合质量、稳定性和效率。以下是劈刀选配的关键因素和步骤：

l 1. 劈刀材料

(1) 陶瓷劈刀（Alumina或Zirconia）

    **优点**：耐高温、耐磨损、化学稳定性好，适合高速键合（如金线、铜线）。  

    **应用**：高精度、高可靠性的芯片封装（如IC、LED）。  

(2) 钨钢劈刀

    **优点**：硬度更高，适合高压力、大线径键合（如铝线、功率器件）。  

    **应用**：功率半导体、粗线键合（>50μm）或特殊场景。

l 2. 劈刀几何参数

(1) 直径（Tip Diameter）

    **小直径（50-100μm）**：适合细间距键合（如<50μm焊盘间距）。  

    **大直径（>150μm）**：适合粗线键合或功率器件。  

(2) 孔直径（Hole Diameter）

     - 需与线径匹配：孔直径一般为线径的1.2-1.5倍（例如25μm金线选30-40μm孔）。  

(3) 锥角（Chamfer Angle）

    **小锥角（60°-90°）**：键合点更扁平，适合小焊盘。  

    **大锥角（>90°）**：键合点更高，提升机械强度，适合大电流或高温场景。  

(4) 锥深（Chamfer Depth）

     - 影响线材变形程度，需结合线材硬度调整（如铜线需要更大锥深）。

l 3. 键合线类型

   **金线**：常用陶瓷劈刀，需控制孔直径和锥角以减少断线。  

   **铜线**：需耐磨损劈刀（如氧化锆陶瓷），孔直径略大以避免氧化铜碎屑堵塞。  

   **铝线**：适用钨钢劈刀，因铝线较硬，需更高压力。  

l 4. 键合工艺参数匹配

   **压力与超声波功率**：高压/高功率键合需选择更坚固的劈刀（如钨钢或大锥角设计）。  

   **温度**：高温环境（如铜线键合）需耐热性好的陶瓷劈刀。  

l 5. 应用场景

   **高密度IC封装**：选小直径、高精度陶瓷劈刀（如Gaiser或SPT品牌）。  

   **功率器件（IGBT、MOSFET）**：选大孔直径、大锥角劈刀，适配粗线（>300μm）。  

   **高频/微波器件**：需低弧度、高一致性的劈刀以减少寄生电感。  

l 6. 问题排查与优化

   **断线或线尾过长**：检查孔直径是否过小或锥角不匹配。  

   **键合点形状异常**：调整锥角和锥深，优化压力与超声参数。  

   **劈刀寿命短**：换用更高耐磨材料（如氧化锆陶瓷）或优化工艺参数。

l 7. 品牌与兼容性

   - 主流品牌：Gaiser（美国）、SPT（瑞士）、K&S（美国）、ADT（韩国）。  

   - 需确认劈刀与键合机品牌型号的兼容性（如ASM、K&S 、West Bond、MPP等）。

n **选配流程**

1. **确定线材类型与线径**（如25μm金线、50μm铜线）。  

2. **根据焊盘间距选择直径**（细间距选小直径）。  

3. **匹配孔直径与锥角**（参考线径的1.2-1.5倍）。  

4. **结合工艺参数**（压力、超声波、温度）调整劈刀材料与几何形状。  

5. **验证与优化**：通过DOE测试键合强度、一致性和良率。

n **总结**

劈刀选配需综合考虑材料、几何参数、线材特性、工艺条件和应用场景。建议与供应商密切合作，通过实际工艺验证优化参数，最终实现高良率、低成本的键合工艺。