相机是视觉检测设备中的部件

Allied Vision 的短波红外 (SWIR) 相机使用于红外显微成像，可检测半导体制作过程中的缺点.
电子设备在当今现代科技中已十分遍及。每个人很有可能已经在运用电子设备时，直接遇到并运用了硅晶圆。 
硅—半导体的核心材料

晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制作电子集成电路。半导体材料品种多样，电子器材中的一种半导体材料是硅 (Si)。
硅晶圆是集成电路中的要害部分。它由高纯度、简直的单晶硅棒通过切片制成，用作制作晶圆内和晶圆表面上微电子器材的基板。晶圆要通过多个微加工工艺过程才干制成，例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。
集成电路（IC）已经成为简直所有电子设备的主要部件。IC是将很多电子电路和元件的微型结构移植印制到半导体晶体（例如硅 Si）的材料的表面上。元件、电路和基材均制作在单个晶圆上。数以百计的集成电路IC可一起在单个薄硅晶圆上制作，然后切割成多个独自的 IC 芯片。 
硅晶圆裂纹损害终究产品质量
视觉检测设备检测硅晶圆会堆集在成长、切开、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因而，硅晶圆在整个制作过程中可能发生裂纹，假如裂纹未被检测到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中发生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路切割成独自 IC 时发生。因而，若要下降制作本钱，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质、裂纹以及在加工过程中检测缺点十分重要。