硅是目前最主要的半导体基础材料，90%以上的半导体芯片产品是用硅片制作出来的。随着半导体行业重回景气周期，2017年销售额已超4000亿美元，半导体硅片量价齐升。其中，12吋硅片占主流，8吋硅片需求稳中有升。并且硅片供不应求的局面将长期持续。主要因素：一是台积电、三星等主要半导体厂商进入制程工艺竞赛；二是存储器市场仍将火爆，厂商扩产带动12吋硅片需求；三是消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等行业的新需求导致半导体芯片应用领域快速扩张；四是范围内兴建晶圆代工厂，势必提升硅片的需求。据SEMI预计2017-2020年间，将由62座新建晶圆厂投入营运。

而我国硅片市场9成基本被海外厂商所垄断，12吋硅片98%被海外垄断。国内企业仅少数能提供8吋硅片，12吋硅片尚无量产能力。据报道，国内8吋硅片产能每月23.3万片，而8吋硅片需求达到每月80万片，缺口部分依赖进口。12吋硅片的需求则依赖进口来满足。随着我国晶圆厂密集投建进一步扩大了供需缺口。如果不能保证硅片材料的自主可控，我国大力发展半导体产业将时刻面临材料短缺、产业链断裂的威胁。尽管紧张的供需格局已经促使半导体硅片尽快国产化，国产项目也陆续上马，2017年以来，已有十个国产硅片项目陆续公布规划，并有数个项目开工建设，但离量产还有段时间，一时难以缓解硅片的紧缺。因此，未来3年内国内硅片供不应求的局面仍将持续，半导体硅片国产化刻不容缓。