PCB自动焊锡机其实市场上很多生产厂家，但是每家的精度不一样。下面我们来讲解下PCB自动焊锡机不良因素有哪些？

1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，PCB自动焊锡机应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.自动焊锡机焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃
7.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。