2023年09月08日 13:39:55 来源：苏州英航自动化设备有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量：27
1. 控制热压头与待压物之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待压物平行，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认。
2. 接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应该压在PCB上，找一片未上锡的板子来调机比较好。
3. 控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板，需确认PCB及软板可以被固定于治具载台上，同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的质量问题。为了达到待压物固定的目的，设计PCB及软版时，要特别留意增加定位孔的设计，位置在熔锡热压的附近，以避免下压时FPCB移位。
4. 控制热压机的压力。
5. 是否需添加助焊剂？可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目标。
