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表面绝缘电阻＆离子迁移测试条件

2023年09月07日 13:48:07      来源：广东宏展科技有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量：17

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表面绝缘电阻＆离子迁移测试条件

无铅制程的相关可靠度问题，对于PCB&FPC还有焊锡业者来说，表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF（阳极导电性细丝物）..等，都是现今所必须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范数据，分散而且凌乱，宏展透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。

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FPC（软性印刷电路板）迁移试验摘要 ：

试验规范

 		温湿度 电压 时间 备注
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h （15/15um）
日商表面绝缘电阻试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h 线距：15um 线宽： 15um
日商HAST+SIR试验 120℃/ 85%R.H. 100V 1000h 线距：50um 线宽： 50um

CAF（导电性细丝物）试验条件摘要：

试验规范
温湿度
电压
时间
备注

中国台湾厂商01-耐CAF板

85℃/ 85%R.H.
50V
>2000h
（孔径&孔距0.5mm）,4层板

日系笔记型
PCB试验规范

85℃/ 85%R.H.
1000h
>1.16*10^10Ω

日系厂商02-CAF-1

85℃/ 85%R.H.
50～100V
500~1000h

日系厂商02-CAF-2

 85℃/ 85%R.H.
50V
240h

中国台湾厂商02-耐CAF板

85℃/ 85%R.H.
50V
>1000h
孔径： 0.35mm
孔距：0.3mm

日系-耐CAF
铜面积层板

85℃/ 85%R.H.
50V
>2000h
>1*10^6Ω


日系PCB-CAF试验

85℃/ 85%R.H.
100V
>2000h
线距0.3mm

日系-高耐热多层材料

85℃/ 85%R.H.
100V
>1000h

日系-高TG玻璃环氧PCB材料

85℃/ 85%R.H.
50V
1000h
日系-低诱电率多层板
85℃/ 85%R.H.
110℃/ 85%R.H.
50V
1000h
300h
>1*10^8Ω

日系-耐CAF&无铅焊
锡多层PCB配线材料

120℃/ 85%R.H.
100V
800h
日商-PCB电路板 85℃/ 85%R.H.

100V

2000h以上

线距0.3mm
耐CAF试验 85℃/ 85%R.H.

50V

 1000h 耐CAF板>小时， （孔径0.35mm、孔距0.35mm）

■依电压分类：
SIR测试条件 （ 单电压）
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse
日商-化银层迁移试验 （SIR） 85℃/ 85%R.H. 1000h
日商-化银层
迁移试验		 85℃/ 85%R.H. 504h IPC-4553&J-STD-004 >1/10,无树枝状结晶
日商-化银层
迁移试验		 85℃/ 85%R.H. 96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553 >10^8符合汽车工业要求
日商-化银层
迁移试验		 35℃/ 85%R.H. 100V 96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78 >10^10
日商-化银层迁移试验 （SIR）高Tg耐热电路板 85℃/ 85%R.H. 100V 2500h
手机PCB测试条件 85℃/ 85%R.H. 3.3V 500h
IEC-61189-5 40℃/ 93%R.H. 5V 72h（每20m测量一次）
JES D22-A110 JES D22-A110 5V 96 hrs
Filp Chip封装
[耐湿试验]		 85℃/ 85%R.H. 5V 2000h 1*10^10Ω 以上
PCB板结露试验
[使用JIS-2梳形电路]		 1 6±2℃/ 60±5%R.H. 5V 25min 25cycle
2 25±2℃/ 90±5%R.H. 5V 15min 25cycle
多层板层间测试 109℃ / 99%R.H. 5V/50V 168h 5*10^7Ω 以上
数位相机镜头 60℃/ 90%R.H. 6V 1000h >10^13Ω
IPC-TM-650-2.6.14. 1 85℃/ 90%R.H. 10V 500h [Resistance to Electrochmical] *小电流1mA（10kΩ）
2 85℃/ 85%R.H. 10V 168h [migration,polymer solder mask] *小电流1mA（10kΩ）
银迁移试验（无铅制程） 85℃/ 85%R.H. 12V 1000h >10^13Ω
笔记型PCB试验规范 85℃/ 85%R.H. 12V 650h
IPC-TM-650-2.6.3 25-65℃/90%R.H. 100V 20cycle
IPC-SP-818 Flux 50℃/ 90-95%R.H. 45V～50V 168h
IPC-SF-G18 50℃/ 96 % or 86℃/ 85%～0%R.H 45V～50V 1000h ~ 1500h
IPC-SF-G18 50℃/ 96%或86℃，85%～90%R.H. 45V ～50V 96h
IPC-SP-818 Flux 85℃/ 85-90%R.H. 45V～50V 168h
ISO / PWI 9455-17 1 85℃/ 85%R.H. 50V 168h
ISO / PWI 9455-17 2 40℃/ 93%R.H. 50V 21天
MIL-F-14256D 85℃/ 95%R.H. 50V 1000h～1500 h
PCB层间绝缘可靠度 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h www.oven.cc 10^8Ω以上
耐CAF试验 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 耐CAF板
>小时， （孔径0.35mm、孔距0.35mm）
增层多层板背胶铜箔 85℃ / 85%R.H. 50V 1000h 用途：手机，笔记型计算机，PDA 10^8Ω以上
ISO / PWI 9455-17 85℃/ 85%R.H. 50V 168h
陶瓷基板[结露试验] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 每段20min、总共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
陶瓷基板[结露试验] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 总共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
MIL-F-14256 85℃/ 85%R.H. 50V 96h、168h
QQ-S-571 85℃/ 85%R.H. 50V 96h / 168h
无接着剂铜张基层板 85℃/ 85%R.H. 60V >1500h 10^10Ω
Flux好坏判定 85℃ / 85%R.H. 100V 250h 1*10^9Ω 以上
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse

SIR规范 （ 双电压）
STANDARD IR Mig. Temp. / Hum. Test volt. Bias Test Duration Test Coupon Endorse
日商迁移试验 85℃/ 85%
R.H.		 偏压10V/100V 504h IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004 >1/10
BellcoreGR78-CORE 85℃/ 85% R.H. 40～50V 10V 20days or 500h 测试电路：IPC-B-24， 初值>1.1*10^11Ω，试验完毕值>1.7*10^11Ω，或试验完毕值>初期值/10）
IPC-TM-650-2.6.3.3 85℃/ 85%R.H. 100V 50V / DC（reversed nolarity） 7days calss3 [Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω（不清洗） ，IPC B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm
SIR结露试验条件 2 H级 25℃ / 85%～ 93%R.H. 50Vdc/100Vdc 50V 6days 热循环20次,1分钟一笔数据
JIS Z 3284 1 85℃ / 85%～90%R.H. 100V 45～50V 1000h JIS Z3284
ANSI / J-STD004 85℃ / 85% R.H. 100 V 50V 168h ANSI/JSTD004
BellcoreGR78-CORE 85℃/ 85% R.H. 100V 10V 500h 表面绝缘电阻量测
JIS Z 3197 85℃/ 85%～90%R.H. 100V 45～50V 96h/1000h

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