据外媒报道，半导体硅晶圆厂商晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议，初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元，当中包含2亿美元的国外直接投资，将用于扩充12英寸硅晶圆的产能，预计2020年完成。对此，晶圆澄清表示，在正调查各地扩厂的可能性，目前尚未定案。

据悉，待扩建的硅晶圆厂位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计可带来185个工作机会，营收上看九千亿韩圜。目前，晶为三大硅晶圆供应商，2017年达18%，晶旗下有26个子公司，遍布14个国家。

晶圆表示，正在调查各地区扩厂的可能性，在现有厂区的国家，如日本，韩国，美国等地区，政府的奖励补助也是其中一个调查指标，目前尚未定案，不论是扩产或者盖新厂的各种可能性都在考虑，但是其他的条件也要符合，才会进行。

此前，晶圆董事长徐秀兰曾表示，半导体硅晶圆的供给还不需出现大幅度的扩充，就晶圆本身来看，会在既有的厂房达到使用空间，善用空间增加去瓶颈制程。要盖一座新厂需要3个条件齐备，首先是价格回到合理、稳定且健康的数字，第二，就是要有明确（5年）的客户订单。第三，只盖全新规格、的新厂。

此外，外媒报导，晶圆旗下日本GWJ将在3年内投资约85亿日圆增产半导体硅晶圆，目标在2019年上半年将12英寸晶圆提高11万片。目前晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半，也代表2019年前整体营运表现无虞。今年包含6、8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨，且涨幅优于去年第4季，明年预期价格也将继续走扬。