项目效果图

东南网4月16日厦门讯（本网记者 卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。

随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对封装载板市场有着大量的需求。在此背景之下，厦门半导体与芯舟科技决定共同在海沧区投资建设封装载板研发、设计和制造基地。

据介绍，项目基地位于海沧区信息产业园内，占地200亩，达产后年产值超过40亿人民币。项目分为两期实施，项目一期投资23亿人民币，达产后产值超过20亿，计划2019年第三季度开始量产。厦门半导体对芯舟科技增资扩股后，注册资本为7375万美元。

集成电路产业链再添助力

随着电子产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求，载板已不仅仅实现互联、承载功能。本身也可实现电路功能，载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一。因此，落户海沧的封装载板项目，对提升大陆封装载板产业核心竞争力具有标志性的意义。同时，为福建和厦门（海沧）完善集成电路特色制造工艺产业链(特色工艺、*封测和载板)补上关键环节。

“对于未来，我们有必胜的决心。”芯舟科技董事长胡竹青说，现在开始的3年到4年，是半导体产业发展时机。在厦门能感受到政府对产业发展的支持，因此将总公司安在海沧。厦门芯舟工厂投产后，希望未来能为中国半导体行业做贡献。

总投资46亿元的项目今日落户海沧

国际化集成电路基地崛起

海沧经济的发展坚持高质量与高速度相统一。坚持产业立区，坚持高起点谋划，大力发展*制造业。现在，海沧已成为国内集成电路产业投资的“风暴眼”，集成电路产业的聚集效应开始显现。

2017年，通富、士兰微、国家集成电路设计深圳产业化基地等10个集成电路产业项目签约落户，总投资约330亿元。

目前，已有奇力微电子有限公司、芯舟科技（厦门）有限公司、绿芯半导体（厦门）有限公司等11个项目入驻厦门中心E栋集成电路产业园，形成产业链群。

新兴产业不断“安家”海沧，是海沧区全力以赴招商引资，做大做优增量，为经济发展积蓄动力、注入活力的一个生动缩影。海沧成为国内乃至国际产业聚集度的区域之一，也将打造具有国际影响力的集成电路基地！

载板项目落地，吸纳了中国台湾产业资源，构建对台前哨阵地。同时，“完善、补齐”海沧、厦门（福建）及东南沿海集成电路产业链的关键环节，进一步提升海沧集成电路产业的比较优势、区位优势。至此，海沧已参与到波澜壮阔的半导体产业发展浪潮中。