近日，三大集成电路基础材料硅晶圆供货商晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。

晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年晶圆的营运表现稳健。

据悉，因科技趋势的发展，包含智慧家庭、物联网、车用电子、电动车、移动支付等应用，使得半导体的需求和应用场景迅速打开，目前看来营运基本面没有问题。

徐秀兰指出，目前晶圆的营收比重，今年因8、12英寸价量俱扬带动，预期下半年8英寸以下占比将再减少，而8、12英寸占比将拉升，可望有助整体毛利率表现。据悉，晶圆的技术、成本、管理能力都具有优势，值得一提的是，晶圆在拥有高达16座工厂，其中仅有2座是自行盖的，其余14座工厂都是以并购方式取得，且全部都是折价买进，因此获得成本优势，较新进者更具有竞争力。

据了解，五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(27%)、胜高科技(26%)、中国台湾晶圆(17%)、德国Silitronic(13%)、韩国LG(9%)。

据悉，晶圆日本子公司将增产半导体硅晶圆。该公司社长荒木隆表示，“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”，因此决定增产，目前计划主要针对12英寸产品。同时，日商信越半导体去年8月也宣布，因半导体需求旺盛，提振作为基板材料的硅晶圆需求、供需紧绷，故决议在旗下伊工厂投入436亿日元进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

上游晶圆硅片材料受制于人，对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏。