热敏电阻也称为负温度系数热敏电阻，其阻值随着温度的升高而下降，电阻值随着环境温度的变化而变化，因此很多时候作为温度测试使用其温度测试范围。一般在测量温度更高的热敏电阻，其比较重要的参数是额定零功率电阻值以及精度，也就是时的电阻值热敏电阻由混合氧化物的多晶陶瓷组成。下面以旭枫为例，介绍下热敏电阻的常见大类型以及其主要作用。

       环氧树脂封装热敏电阻，这种热敏电阻芯片焊接在各种引线上，并用环氧树脂封装，其主要特点是体积小、反应速度快、测量精度高。黑色环氧树脂灌注表面光滑无毛刺、树脂灌注饱满无气泡长、时间稳定工作，主要应用在温度测量补偿和控制高精度仪器仪表。

       漆包线热敏电阻，采用环氧树脂封装结构完整属于精密温度传感器热敏，电阻芯片焊接在两根铜漆包线上，现有常规线径有以及不同线径规格漆包线，广泛应用于电子台历电子、、手机、电池、锂离子电池组以及各种仪器设备等。

       贴片封装热敏电阻，贴片型的热敏电阻最主要的特点是体积小、无引线，非常适合表面贴装生产。主要应用在各种仪器设备，温度补偿电路电池的温度测温、各种微处理器以及芯片温度测温等。

       玻璃封装热敏电阻，玻璃封装的热敏电阻内部有热敏芯片，其主要特点是体积小、精度高反、应快抗老化，由于玻璃封装的特性因此适合在高温和潮湿等恶劣环境下使用，这种热敏电阻，一般有单端玻封以及轴向引线两种，这种热敏电阻很常见其广泛应用于办公自动化设备、各种家用电器的温度检测与温度控制等。现在，热敏电阻的发展不限于分离式，更多的是与传感器一起组合成各式各样的探头组件，作为整体传感器使用。