PI胶、BCB胶高温固化烤箱应满足以下工艺要求：

常用PI/BCB树脂的固化方法，具体步骤如下：

1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;

2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护;

3:加热固化炉，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀;

4:再将加热固化炉升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发;

5:再将加热固化炉升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;

6:将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

PI胶、BCB胶高温固化烤箱应具备的功能：

根据以上要求，固化烤箱必须是热风循环烘箱，因为热风循环烘箱的温度均匀性较好，均匀性较差的烤箱会导致胶水固化后产生起泡，支架衬底烘烤后翘曲不平等问题，常用的固化温度为375度，因此，选购热风循环烘箱的时候要注意温度范围选择。烤箱的走风方式采用左右水平风结构的烘箱，这种结构的烤箱受放置产品的数量影响较小。

PI胶、BCB胶高温固化烤箱应具有加热计时功能，因为工艺生产中对烘烤时间是有要求的，烘烤时间过短，胶水无法固化，烘烤时间过久，胶水硬化，开裂，脱胶等。另外，温控器可实现斜率升温，这样的好处可以通过调整升温速度来解决不同产品的胶水固化要求。

PI胶、BCB胶高温固化烤箱应配有水冷功能，因为工艺生产中对降温速率有要求的，降温速率太慢会引起PI/BCB胶开裂，脱胶等。另外，温控器可实现斜率降温，这样的好处可以通过调整升温速度来解决不同产品的胶水固化要求。

固化烤箱选购注意烤箱洁净度的要求。热风循环烘箱一般采用不锈钢内胆，选用内部满焊产品，机台震动较小，在胶水固化工艺中，不会因为机台震动导致胶水或者产品产生震动，表面不平。另外，封装过程一般是在无尘车间环境中，烤箱自身不能产生灰尘，洁净度要求较高的工艺或者车间中，采用class100级洁净烘箱。