近日，基于对光栅衍射及其在超高精度干涉测距与成像应用的深入研究，清华大学深圳国际研究生院李星辉副教授、王晓浩研究员团队应邀撰文综述光刻机光栅定位与套刻测量技术发展。 

首先，在目前光刻机晶圆台的亚纳米级定位需求中，光栅干涉测量具有较大优势，测量分辨率可达17pm，长期测量稳定性可达0.22nm，采用先进的二维平面光栅可以实现空间六自由度测量，是14nm及以下光刻工艺制程的重要技术路线。其中需要突破的关键技术包括多自由度与式测量原理、大面积二维平面计量光栅的制作与表征、大规模并行数据的同步处理等。其次，围绕评价多层光刻工艺之间对准、监控光刻工艺良率的关键参数“套刻误差”，基于衍射技术的套刻测量技术（DBO）具有亚纳米级的测量精度，逐渐成为14nm以下制程光刻机的套刻误差测量中有竞争力的技术路线。但是DBO技术路径的完善，还面临测量精度稳定性提升、测量量值的溯源技术、测量效率的提升等技术与工程难题。