超声波焊接后产品的内部零件震坏原因是什么，如何处理？ 这个问题是一小部分使用超声波焊接的产品会遇到，超声波焊接后产品的内部电子元件，晶体和芯片元件损坏的原因是超声波焊接机功率太大，需要降低超声波焊机的能量。

超声波的能量使得高能超声波能够在尽可能短的时间内被焊接。 短时间不足以对产品结构造成损害。

超声波模具振幅输出过强; 底部模具夹具悬挂在力点上，受到超声波振动的破坏。

塑料制品与底部成直角高而薄，并且不提供用于缓冲能量的R角，导致应力集中并造成损坏;

不正确的超声波加工条件；

塑料制品的柱子或薄弱部分在塑料模具分型线上打开;

因此，当我们的产品通过超声波操作变形时，它似乎是从表面进行超声波焊接的原因，但这只是结果，塑料产品未焊接之前的任何因素焊接后会发生什么。

如果没有讨论主要原因，则需要花费大量时间来处理不治疗药物的问题，而在超声波间接传导焊接操作中，6kg以下的压力不能改变 塑料的柔韧性和惯性。

所以不要试图在焊接前使用强大的压力来改变变形（焊机的压力为6kg），包括用模具夹具强制挤压。

也许我们也会陷入一个盲点，那就是探索从表面变形的原因，也就是在融合之前看不到肉眼，但是在超声波焊接完成之后，很明显 找到了变形。

原因是在焊接之前，产品很难找到焊接前产品的各种角度，曲率和残余材料的累积误差，但超声波焊接完成后，裸露的外观似乎是可见的 眼睛。

解决方案：
1.减少超声波振动时间（避免接触振动）;
 2.降低压力，减少超声波焊接时间（降低强度标准）;  
3.减少机器功率部分或低功率机器;  
4.降低超声波模具膨胀率; 底部模具用橡胶衬垫;  
6.底模和产品避免浮动或间隙;  
7.钻孔后HORN（上模）重新测试频率;
 8.将上模挖空后，粘贴富硅弹性材料，如硅胶。