热凝胶（又称导热凝胶、散热片凝胶、CPU凝胶、处理器凝胶等）是一种凝胶状的有机硅基导热材料，有机硅树脂、交联剂、导热填料经搅拌、混合、包封固化而成。

其中，双组份导热凝胶分为A组份和B组份。A组份由有机硅树脂、交联剂和填料组成，B组份由有机硅树脂、催化剂和填料组成。两者混合固化后成为导热硅胶。

 02 连续化作业优势

 导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。 

03 导热凝胶使用方法 

  手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖，接上螺纹混合头，再将胶管卡在AB胶枪的卡口，用力打胶，AB胶被胶枪挤出到混合头，在螺纹引导下完成均匀混合（A/B两种颜色混合成均匀的一色），Z后按照散热结构设计将混合均匀的导热胶点到发热位置。点胶型的按照点胶机的使用说明操作。  

04 固化时间

从A、B胶混合头中接触开始，5分钟就会出现粘度升高，10分钟变干，30分钟到3小时，产品会逐渐硬化具有弹性，表现为硬度不断上升至不再变化。  05 可靠性固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在-40~150℃长期工作。 06 特别注意导热凝胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能用于固定散热装置导热凝胶的应用场合 导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

导热凝胶特点 

 01、性能特点   导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，z低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W  – 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

 导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。

 而导热泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。 导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。