在未来，下一代军事技术，如大功率雷达干扰系统和高超音速，都需要进行大量数据处理，而这些系统的处理器中包含许多发热组件。设计工程师务必找到可靠方法传递和消散这些组件热量，以确保整个系统持续有效运行。在商业应用中，热管理失败可能意味着智能设备出现故障。但在中，这可能意味着任务失败，甚至生命损失的严重后果！

这些系统的热管理是多方面的，它包含散热器和液冷装置等硬件，同时也包括导热硅胶片、导热凝胶、导热相变材料、导热硅脂、导热绝缘材料、导热粘接胶、导热灌封胶等将发热元件的热量传递给冷却件。对于行业来说，导热材料的可靠性至关重要！

为了大限度地提高可靠性，导热界面材料需要具备三个特征：

较为宽泛的工作温度范围

应用于行业中控制*技术的处理器工作环境相对比较恶劣，会有恶劣的温度升高和骤降。这种温度循环可能会对材料造成损坏，要求材料能够长时间承受这些温度波动。

对恶劣环境的耐久性

军事应用中的热界面材料可能停留在腐蚀性液体或蒸汽附近，这些液体或蒸汽会侵蚀这些材料的硅树脂基底。因此，需要设计一种方式来保护界面材料及其边缘免受有害物质的影响。

抗变质性

导热材料中的除气会阻碍光学透镜的性能，行业对除气有严格的要求。可以使用后固化工艺来大限度地减少除气。设计工程师务必密切关注导热界面材料中的原材料配方，以更好地应对复杂的行业产品应用。