导热材料的厚度用T表示，S是接触面积，而λ则是导热系数，通过数值代入公式可得出导热材料热阻值θ，如果热阻越大对于材料的热传导阻力也就越高，相应的其导热效率也就越低，对于电子产品散热系统而言，发热源与散热装置之间如果出现过大的热阻带来的影响是非常之大的，这也就是为什么电子产品散热系统中一定要使用导热材料作为传导介质的原因，一款好的导热材料可以使发热源与散热装置之间的热阻降到Z 低，从而大大提高散热效率。

在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024W/(mK)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，终造成散热器的效能低下。

使用具有高导热材料填充这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。