也许你可能盲目的认为，无论是处理器还是散热器，他们的表面都足够光滑，但是如果你在显微镜下观察的话，你就会发现他们的表面并不像是你看到的那么平整，各种沟槽和表面起伏都会严重影响到散热传导的效率。细小的沟槽和突起，使得他们的表面并不能的贴在一起，因此在这些缝隙之间就会存有空气。而空气算不良的导热材料，随着处理器的工作与发热，这些细缝中的空气也会膨胀，由此处理器与散热器之间的缝隙就会进一步扩大。

       对于电脑来说，是一个非常夸张且复杂的电子系统，他会发出很高的热量，如果没有导热硅脂，甚至当你在玩大型3D游戏的时候，你的四核处理器会撑不过1个小时就死机了。导热硅脂真的这么神奇么？

       像是Corei7这样的处理器，Intel在广告里花言巧语的宣称，他们的性能多么的强大，但是他们的功耗又如此的低廉。事实上呢，一颗Corei7处理器的TDP会高达130W，他们会在一个非常小的面积上，非常集中的发散出巨大的热量，我们需要通过CPU散热器，把它发散出来的热量快速的带走。由此，导热硅脂就成为了处理器顶盖与散热器之间，热量交换传导的纽带。

       不过现在我们有了一个救星，那就是导热硅脂。它可以处理器与散热器表面之间的空隙与沟壑，处理器与散热器表面无缝贴合，这样就极大的增加了热传导的面积，增加了换热的效率。

       导热硅脂是糊状的，通常会采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器来承载。一些低端的导热硅脂都是以硅为基础的油脂，通常他们都是白色的粘稠状的混合物，他们可以很好的处理器和散热器之间的细缝；而品质较好一些的导热硅脂一般是灰色的粘稠状的混合物。

       在涂抹导热硅脂的时候，一定不能贪多。经过长时间的实践，小编我告诉大家，只要少量的导热硅脂，就可以发挥极大的作用，米粒大小的导热硅脂足以保证处理器和散热器之间高效换热。对于较旧或者是移动型处理器，如Athlon XP和Pentium III这样处理器核心暴露在外的，导热硅脂的用量则要更少。

       大多数人在涂抹导热硅脂的时候，还有一个较大的误区需要注意：很多人在涂抹完导热硅脂后，会立刻将散热器装在处理器上，这是不科学的，即使是一般的导热硅脂也需要一定的时间定型凝固。

       一旦你已经将导热硅脂涂抹在处理器表面时，下面你就可以将它们延展开来。此时你需要准备一个塑料薄膜，拉伸薄膜，将它套在食指上，然后你必须使用较小的压力，推动导热硅脂在你处理器的各种纹路上延展开来，填平所有细小的缝隙和沟壑。在此时你必须小心谨慎，不能给处理器施加太大压力，否则如果用力过猛，你的处理器引脚肯能发生弯曲。

       另外还要记得，当你涂抹导热硅脂的时候，一定要让他们的密度保持一致。也许有些导热硅脂在长期的存放时，它的密度会出现不均匀的情况。你就要用你敏感的手指，将这些较大的颗粒都一一找出来，同时你也可以通过观察处理器表面导热硅脂的颜色来判定，颜色如果不一致的话，那导热硅脂涂抹的厚度也不尽相同。