我们都知道现在的电子设备都是由很多关键的芯片组成的，这些芯片小小的但是却要粘接很多东西，为了防止松动一般要进行点胶封装处理。现在不少厂家使用在线式点胶机来对芯片进行封装，有不少厂家反应会出现气泡，那这是怎么回事呢？出现气泡了要怎么办？下面小迈就为大家排忧解难。

　　【出现气泡的原因】

　　当封装芯片出现气泡的时候我们首先要想的是为什么，根据小迈的观察一般都是2种原因。其一，在注入胶水的时候有空气进入胶水了，而胶水比较粘稠的情况下，空气不能自行消失，就导致了气泡；其二，我们调试胶水的时候匹配不均匀。当出现气泡的时候我们要赶紧解决问题，不然会导致出胶效果不好，影响成本的质量。

　　【解决气泡的方法】

　　当碰到气泡的时候，我们就要想办法解决它，根据上述气泡产生的2个原因，我们可以对症下药。对于种情况，我们就是要做到提提前防范，我们要看准胶水的保质期，要把针筒里的空气排干净，上胶水之前检查是不是有气泡等；第二种情况，调胶不均匀出现气泡，如果操作人员不熟练，可以按照厂家配置的数据来调配，一般比例都是1:2，二者要均匀搅拌，采用离心搅拌法，这样就不容易出现气泡了。

　　使用在线式点胶机封装芯片出现气泡了怎么办？看了上述的介绍想必您已经很清楚了，出现气泡不是什么大事情，找准气泡产生的原因解决掉，还是可以立马投入工作的，大家不必担心。