手机电脑等移动设备在我们的生活中使用很多，更多人追求高性能、薄型化等，所以在这些精密的移动设备的电子芯片封装点胶中也越来越难，因为空间变小了，所以点胶难度也变大。直到今天我们有了在线式点胶机，这种精密高速的点胶机可以解决电子芯片底部点胶封装难题。

　　电子芯片是高精度产品，它内里的每个元件都很细微而且关键，为了保持这些元件的稳定，一般需要对其底部进行封装，这一直是一个难题。要保证电子芯片稳定性和质量同时，进行一个精密的点胶，人工基本是不可能实现了，好在随着技术的更新发展，在线式点胶机进行精密芯片的底部填充封装工艺，渐渐的得到推广和应用，并获得非常好的效果。

　　小迈这里也有很适合电子产品封装点胶的在线式点胶机MEST-C5，它在电子产品的点胶作业中可以有效降低硅芯片与基板之间因为温度膨胀而产生的冲击，在电子芯片底部填充工艺的应用，底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

　　以上是关于在线式精密点胶机在电子芯片底部点胶封装的应用，可以说解决了难题，也为以后电子产品的更多可能创造了调节，未来相信有了在线式点胶机的技术，电子产品可以更轻薄更具性能！