01、振荡电路不匹配导致晶振不起振

影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平

①频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振；解决办法：选择合适的PPM值的产品

②负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振；解决办法：负性阻抗过大，可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗；一般而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称阻抗3~5倍

③激励电平过大或者过小也将会导致晶振不起振；解决办法：通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平；一般而言，激励电平越小越好

02、内部水晶片破裂或损坏导致不起振

运输过程中损坏、或者使用过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振；解决办法：更换好的晶振

03、晶振内部水晶片上附有杂质或者尘埃等也会导致晶振不起振

晶振的制程之一是水晶片镀电极，即在水晶片上镀上一次层金或者银电极，这要求在万级无尘车间作业完成。如果空气中的尘埃颗粒附在电极上，或者有金渣银渣残留在电极上，则也会导致晶振不起振；解决办法：更换新的晶振

04、晶振出现漏气导致不起振

晶振在制程过程中要求将内部抽真空后充满氮气，如果出现压封不良，导致晶振气密性不好出现漏气，或者晶振在焊接过程中因为剪脚等过程中产品的机械应力导致晶振出现气密性不良，均会导致晶振出现不起振的现象；解决办法：更换好的晶振

05、焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振

以32.768KHz直插型为例，要求使用178°C熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150°C，会引起晶振特性的恶化或者不起振。解决办法：焊接制程过程中一定要规范操作，对焊接时间和温度的设定要符合晶振的要求。引脚焊接的正确方式应是：不在晶振引脚的根部直接焊接；280°C下焊接时间为5秒以内，260°C下焊接时间为10秒以内

06、储存环境不当导致晶振电性能恶化而引起不起振

在高温或者低温或者高湿度等条件下长时间使用或者保存，会引起晶振的电性能恶化，可能导致不起振；解决办法：尽可能在常温常湿的条件下使用、保存，避免晶振或者电路板受潮

07、MCU质量问题、软件问题等导致晶振不起振

目前市场上面MCU散新货、翻新货、拆机货、贴牌货等鱼龙混杂，极易买到非。这样电路容易出现问题，导致振荡电路不能工作。另外即便是MCU，如果烧录程序出现问题，也可能导致晶振不能起振

08、EMC问题导致晶振不起振

一般而言，金属封装的制品在抗电磁干扰上优于陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。注：另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰

09、物料参数选型错误导致晶振不起振

如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振；此时只需要更换符合要求的晶振即可解决问题