smt技术分为几部分？

SMT技术分为锡膏印刷、贴片、焊接、检测四大关键核心工艺，下面为大家分别介绍下

锡膏印刷

锡膏印刷是SMT技术的段工艺，主要是将锡膏印刷在pcb焊盘上面，需要用到钢网（就是pcb焊盘需要印刷锡膏的模具），锡膏印刷的品质主要考量脱模技术、印刷的平整度、厚度。

贴片

贴片是指将电子元件贴装到pcb焊盘上面，主要设备是贴片机，贴片机通过贴装头识别电子料及pcb mark点，通过吸嘴和悬臂快速贴装。

焊接

焊接主要是用回流焊将锡膏热熔，让焊盘上的电子元件爬锡，从而固定在焊盘上面，发挥其电子功能

检测

smt贴片的检测设备分别有SPI/AOI/X-RAY，SPI是用于检测锡膏印刷的品质，位于锡膏印刷于贴片机之间，AOI是用于检测回流焊接的品质，一般位于回流焊后端，X-RAY是检测BGA等半导体的焊接品质，因其具有辐射性，一般都是离线。

SMT贴片技术是电子产品飞速发展的基石，尤其在电子产品及电子元件小型化趋势下，贴片技术得到了很大的提升（比如贴片机贴装01005元件）。

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