锡膏印刷机印刷多锡原因分析与改善对策

锡膏印刷机是SMT生产线的前段工艺设备，主要是将锡膏印刷到pcb焊盘上面，用于后面的贴装元件和回流焊焊接，焊接品质出现问题70%以上出现在锡膏印刷问题上面，因此锡膏印刷非常重要，锡膏印刷机印刷多锡是印刷品质不良问题，今天跟大家分析下原因及改善对策。

1）锡膏粘性差

锡膏是由锡粉和助焊剂组成，类似牙膏状，如果锡膏粘性差，印刷的时候，锡膏下渗量就会偏多，出现印刷多锡甚至锡膏偏移造成焊接连桥等问题。

改善对策：锡膏回温及搅拌应该保持充足时间，直至拉起锡膏，锡膏不会出现断掉即可。

2）钢网孔壁大

钢网开孔偏大，锡膏印刷也会出现印刷多锡

改善对策：根据gerber文件，采用激光开孔，一般开孔直径小于焊盘大小的三分之一。

3）刮刀压力小，刮速慢

印刷锡膏的时候，是利用锡膏印刷机上的刮刀刮涂，让锡膏通过钢网下渗到pcb焊盘上，如果压力小并且刮速慢，则会造成锡膏印刷多锡。

改善对策：根据产品特性，合理设置刮刀压力及刮速，一般一片pcb来回印刷控制在5-10S。

以上就是锡膏印刷多锡的常见主因，如出现此问题，需对应找方法解决，是在锡膏印刷机后面配置一台SPI检测，减少焊接品质问题。