Smt锡膏印刷拉尖原因

目前贴片加工大部分都是锡膏热熔工艺技术，也就是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在pcb焊盘表面，然后贴装元件到焊盘上，最后再经过回流焊焊接固定。。smt锡膏印刷会出现不良的一些现象，比如今天我们要说的锡膏印刷拉尖，下面跟大家讲讲锡膏印刷拉尖的原因及改善处理方法

什么是拉尖

拉尖就是指pcb焊盘锡膏印刷不平整，呈中间塌陷或两边塌陷，好比山坡高低不一，这种不良现象就是拉尖

1.钢网与pcb不平整

锡膏印刷都需要通过钢网漏印（钢网通过pcb Gerber文件制作而成），由于某些原因，pcb可能发生微变形或者钢网经过长时间操作而发生微变形，导致钢网开孔与pcb焊盘出现不平整，从而导致焊盘锡膏印刷不平整，出现拉尖现象

改善方法：钢网定时更换，pcb提前检测，如有变形则挑出

2.锡膏搅拌不均匀，粘稠

锡膏回温搅拌不均匀，会比较粘稠，而如今pcb焊盘越来越小，对精度要求非常高，太粘稠导致过钢网孔不易下渗，从而导致锡膏印刷不平整，出现拉尖

改善方法：锡膏常温回温30分钟以上，搅拌30分钟以上，锡膏用搅拌棍撩起来能够直流不断就代表刚好合适

3.钢网孔壁不光滑，边缘有毛边

钢网孔壁不光滑，边缘有毛刺，就会阻碍锡膏印刷的下渗

改善方法：采用激光打孔，孔壁会更光滑，并且使用前仔细检查

4.钢网脱模速度慢

锡膏印刷后，pcb要与钢网脱模，工作台如果脱模速度慢，则会产生拉尖现象（更易出现在锡膏粘稠的时候）

改善方法：钢网脱模速度要均匀，不要过快，也不要过慢。。要根据产品来调整