回流焊工作原理
回流焊是用来焊接贴片元件到固定焊盘上的生产设备，靠炉膛内的高温热气循环对流热熔锡膏，锡膏热熔后就变成液态锡，从而各类元件引脚及焊盘爬锡，经过回流焊冷却区后形成焊点，下面托普科给大家介绍下回流焊工作原理。 随着电子产品精密化发展，元件和PCB板不断的小型化，出现了很多片状元件，回流焊接技术由此流行，回流焊将锡膏热熔变成液态锡，PCB焊盘表面元件焊端及引脚爬锡，从而实现电气导电特性，之所以叫“回流焊”是因为气体在炉膛内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工作原理（预热、恒温、焊接、冷却）：1）PCB进入预热升温区，锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端头和引脚，锡膏热熔软化、塌落、覆盖焊盘2）PCB进入恒温区，PCB和元器得到充分的预热（之所以有恒温区，是因为电子元件的尺寸、高度、受热性能不同，为了达到温度相同，从而有个恒温区，让pcb及表面元件的温度达到差不多同温，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件）3）PCB进入焊接区，温度上升至，使锡膏达到熔化状态，液态锡粘合PCB焊盘和元件端头和引脚4）PCB进入冷却区，元件端头和引脚已经吃锡，冷却区焊点凝固，完成回流焊接工艺我司代理销售Heller回流焊，如贵司有需求，欢迎联系我们。
