影响全自动锡膏印刷机印刷质量的几个因素

锡膏印刷机是smt生产线核心设备之一，有70%回流焊接出来不良品都是因为锡膏印刷不良而导致，从而需要返工，浪费人力物力时间，因此锡膏印刷是smt非常重要的一道工序，影响锡膏印刷质量的因素有很多，但是最主要的几个因素是以下几种，深圳托普科技术给大家讲解下。

1. 刮刀压力

刮刀压力小，锡膏不能有效的通过钢网开孔沉积在焊盘上，压力太大，锡膏印刷在焊盘上会非常薄，因此刮刀压力需要设置得当，并且不能太软太硬。

2. 刮刀印刷速度

锡膏印刷在焊盘上锡多，锡少，厚度太厚太薄，除了刮刀压力外，就是印刷的速度，适当降低刮刀印刷速度，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间。

3. 刮刀的宽度

刮刀的宽度也是印象锡膏印刷不良的一个因素，刮刀过窄，可能会导致有些锡膏不能下漏到焊盘，刮刀宽度过宽，可能会导致锡膏印刷平整度、锡膏厚度降低。

4. 刮刀与钢网的夹角

刮刀与钢网的夹角是影响印刷的另外一方面，刮刀角度大，会导致刮刀压力大，锡膏印刷的薄，夹角小，导致刮刀压力小，锡膏印刷会偏厚，行业内一般设置刮刀与钢网的角度在45~60度之间，印刷的质量相对会。