ASM西门子SIPLACE TX系列贴片机介绍

西门子贴片机视为业界的产品,无论是要求速度还是的精准度,它都能够提供强有效的支持

SIPLACE TX:

以极小的占地面积提供高性能和高精度

SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米 x 2.3米），达到25 µm @ 3 sigma的精度，高达78,000 cph的速度。

仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。

经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

“*封装技术比以往任何时候都更加复杂，每一个工艺步骤都需要极度精确。ASM 是能满足此要求的供应商，已经为半导体和表面贴装生产的所有阶段研发出了一些精确的、速的平台，”旨在满足电子产品制造商高精度、大批量的需求，例如复杂的*封装应用。在高密度贴装区贴装非常小的器件比如0201m、超细间距器件或裸芯片等时，没有其他的贴片机能达到 78,000 cph的超高速度和 15 µm @ 3 Sigma的精度。

西门子TX贴片机的优势简介

1.极为紧凑：占地仅 2.3 平方米（约 25 平方英尺）；

2.速度：实贴装78,000 CPH单位面积产出；

3.品质： 22 μm @ 3 sigma 精度，速标贴公制0201超小器件；

4.灵活配置：整机成像系统、贴装头和供料器系统技术，更快贴装速度、更紧凑模块化，用户能自主准确地扩展或收缩生产线