smt印刷不良分析及改善措施

据统计，贴片焊接不良的60%以上是因为锡膏印刷不良引起的，因此锡膏印刷非常重要，锡膏印刷的质量决定了整线生产的效率和良品的直通率，为了提高整线效率降低焊接缺陷，贴片加工厂工程师需要对印刷不良进行分析及改善，降低印刷不良而导致焊接缺陷问题

SMT锡膏印刷常见不良及改善措施

一、锡膏塌陷

锡膏不能保持稳定的形状而出现边缘垮塌并流向焊盘外侧，并且在相邻的焊盘之间连接，这种现象容易造成焊接短路

原因及改善措施

1. 刮刀压力过大，锡膏受到挤压，锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置，改善措施：降低刮刀压力

2. 锡膏粘度太低，不足以保持锡膏的固定印刷形状，改善措施：选用粘度更高的锡膏

3. 锡粉太小，锡粉太小的锡膏，下锡性能比较好，但锡膏成型不足，改善措施：选用锡粉颗粒大号的锡膏

二、锡膏偏位

锡膏偏位是指印刷的锡膏与焊盘位置没有对中，可能会造成连桥，也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上，从而形成锡球

原因及改善措施

1. PCB板支撑或没夹紧，可能导致锡膏刮刀印刷时发生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移，锡膏印刷出现偏位，改善措施：采用多点夹紧固定PCB板

2. PCB来料与钢网开模出现偏差，可能钢网开孔品质不好，与pcb板的焊盘位置有偏差 改善措施：重新精确开网

三、锡膏漏印

锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘

原因及改善措施

1. 刮刀速度太快，刮刀速度过快，导致锡膏过孔填充不足，特别是焊盘小，空洞微小的PCB和钢网。 改善措施：降低刮刀的速度

2. 分离速度太快，锡膏印刷完后，分离速度太快，导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖

改善措施：分离速度调至合理区间

3. 锡膏粘度太强，粘度太大的锡膏，锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置 改善措施：

选用合适的粘度锡膏

4. 钢网开孔过小，钢网开孔小，同时刮刀速度快，导致下锡不足，出现锡膏漏印。。改善措施：精确钢网开孔

四：锡膏图形有凹陷

锡膏图形有凹陷是指锡膏在焊盘位置上没有清晰的轮廓，锡膏凹凸不平，易造成虚焊

原因及改善措施

1. 刮刀压力过大或分离速度太快，造成锡膏在焊盘上出现凹陷，改善措施：调整刮刀压力

2. 钢网孔洞有尘，造成下锡及分离脱模的时候出现凹陷，改善措施：清洗钢网