影响回流焊品质的因素有哪些
回流焊是SMT贴片加工的后端设备，主要是通过高温将锡膏热熔，将电子元件与焊盘紧固，不易脱落，一般回流焊有4个温区，分别是预热区、保温区、焊接区和冷却区，不同温区的作用和温度有所不同，因此产品回流焊接品质如何，跟回流焊的因素有蛮大关系。
1、锡膏的影响因素
回流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是回流焊炉的温度曲线及锡膏的参数.锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖搅拌使用,特别注意因温差使锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
2、设备的影响
回流焊设备的传送带震动过大是影响焊接质量的因素之一
3回流焊工艺的影响
排除了锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,回流焊工艺也会导致品质异常:
1.冷焊通常是回流焊温度偏低或流通的时间不足
2.锡珠预热区温度爬升速度过快
3.元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡
