2023年01月08日 15:09:51 来源:深圳市托普科实业有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量:29
SPI的作用和原理
SMT制程中有8成不良来自锡膏印刷
SMT不良比率有大约80%来自于锡膏印刷不当,在锡膏印刷后设置一个SPI的检测工序,将锡膏印刷不良的板子在贴装电子元件前就PASS掉,这样就可以提高SMT焊接的良率。
如今越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件,对于锡膏印刷的品质是非常敏感,如果可以在过炉前事先检测出有锡膏印刷问题的板子,会比过完回流焊焊接完成后才侦测出来有效而且节省成本,因为炉后的板子维修通常需要烙铁或复杂的维修工具,而且还可能把板子弄坏掉
更严重点可能会直接报废。