贴片机01005电子元件的贴装工艺

随着电子产品小型化的发展，内部主板的大小也会越来越小，主板小必然导致元件贴装的位置会更小更少，那么电子元件的体积也会越来越小，目前在消费类电子智能手机领域，越来越多的集成电路出现，但是有些祖容件还是需要贴装在主板上，那么体积就需要大幅缩小，前些年的0402,0201盛行，目前01005等更小元件也展露头角，因此SMT意味着贴片机的贴装工艺精度要求更高，今天讲讲贴片机贴装01005电子件的贴装工艺。

01005用于较昂贵产品的设计，因为使用01005电子元件的成本较高，不仅元器件、PCB、锡膏、钢网、增大成本，而且必须使用更精密的组装设备，它将不断地用于小型化的、更高价值的产品中，如传感器、、精细模块等产品。

PCB的01005焊盘必须设计精确，电路导通必须精密，并且需要满足工艺生产和质量有保障

西门子X4IS贴片机配备CP20A高速贴装头，搭载精密相机，并且有贴装压力传感器，图像视觉非常精密，非常适合贴装01005等精密电子元器件。

西门子X4IS详细参数链接

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