浅谈回流焊四大温区的作用

回流焊是smt线体三大件之一，主要作用是将锡膏热熔，让电子元件爬锡，固定在pcb板上面，回流焊的体积和重量都比较大，一般有8温区、12温区的炉子，但是总体而言都是有4大温区段、分别是预热区、恒温区、回焊区、冷却区，每个温区的作用不同，下面托普科给大家聊下各温区的作用，希望能帮到大家。

预热区

预热是为了使锡膏活性化，避免锡膏热熔时急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板和各类电子元件匀均加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速度，升温过快可能造成电路板和元件受损；过慢则会导致锡膏挥发不充分，影响焊接质量

恒温区

恒温区的目的是回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，让元件温度基本保持一致。因为元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在恒温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。托普科小编提示：所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回焊段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。

回焊区

回焊区的温度达到、一般在220-250度之间，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。

冷却区

冷却区使焊点凝固，冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构

关于回流焊的温度曲线设置，可以查看下面这篇文章，有详细的介绍

SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项