1、抗冲击

晶振可能在某些条件下受到损坏。请勿使用受过冲击的晶体，例如在贴装过程中或跌落后使用。

2、辐射

避免照射晶体，因为在辐射环境中暴露可能会导致产品性能受到损害。

3、化学制剂/PH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏晶体。

4、粘合剂

请勿使用终端、组件、玻璃材料及气相沉积材料的容易受腐蚀的胶粘剂，这样可能导致降低产品性能。

5、卤化合物

请勿在卤素环境下使用晶体产品。在空气中的氯气内或封装所用的金属部件内，都有可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6、静电

请选择导电材料封装晶体。过高的静电可能会损坏产品，注意抗静电条件。请使用电焊枪和无高压泄露的测量电路，并进行接地操作。

7、机械振动对晶体的影响

当晶体受到压电扬声器、喇叭、压电蜂鸣器等周期性机械振动时，晶振的输出幅度和频率可能会受到影响。这种现象对通信器材和通信质量有影响。尽管在晶体设计时可以设计处理这种机械振动的影响，但我们仍然推荐事前检查并按安装指南进行操作。

8、PCB设计指导

1）、在设计时参考相应的推荐封装；

2）、晶体器件和机械蜂鸣器独立安装。如果将两者安装在同一个PCB板上，使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板内部时，机械振动成都有所不同。请遵照内部板体特性；

3）、请使用JIS标准焊料助焊剂；

4）、请遵照JIS标准使用无铅焊料。

9、存储事项

1）、正常温度和湿度：+15℃—+35℃，湿度25%RH—85%RH；

2）、请在正常温和和湿度环境下保存晶体产品。因为在高湿度和低温度环境下长时间保存晶体产品，都会影响频率稳定性或焊接性。

3）、另外在使用时，请注意检查内外盒与卷带，因为外部压力会导致卷带受到损坏。